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1月2日消息，三星电子联席ceo、设备解决方案（ds）部门负责人全永铉在发布的2026年新年贺词中指出，三星推出的hbm4内存产品具备显著的差异化技术优势，已赢得客户“三星强势回归”的高度评价。
全永铉着重阐述了三星电子在半导体领域覆盖设计、制造到封装的全栈式服务能力。他表示，公司亟需重建存储器业务的核心技术壁垒，与此同时，晶圆代工板块正迎来爆发式增长阶段。 这位掌舵三星半导体业务的高管强调，必须深度融合前沿AI技术与高质量数据，打造面向半导体专属场景的AI赋能体系，并将其深度嵌入芯片设计、研发、生产及良率管控等全生命周期环节，驱动半导体技术持续突破；同时，企业整体运营范式需由传统的产品中心制加速转向以客户需求为核心的模式。  造梦阁AI AI小说推文一键成片，你的故事值得被看见 下载
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