基于英伟达、AMD 明年芯片，HPE 发布新一代 Cray 刀片服务器

11 月 17 日消息，hpe 慧与于美国当地时间 11 月 13 日宣布，将扩展其 cray supercomputing gx5000 超级计算平台的产品线，正式推出支持英伟达和 amd 预计在 2026 年发布的下一代芯片的处理刀片，以及专为该平台设计的 slingshot 400 网络交换刀片。

此次 HPE 共发布了三款全新的液冷刀片服务器，分别为 Cray Supercomputing GX440n、GX350a 和 GX250，全部采用全浸没式直接液体冷却（DLC）技术，具备混合部署能力，满足多样化高性能计算需求。

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• GX440n：基于英伟达 Vera Rubin 架构打造，集成 4 颗 Vera CPU 与 8 颗 Rubin GPU，单个机架最高可容纳 24 块该型号刀片；
• GX350a：搭载 AMD 下一代 EPYC “Venice” 处理器（基于 “Zen 6” 架构），配备 1 颗 CPU 与 4 颗 Instinct MI430X GPU，每个机架最多支持 28 块该类型刀片；
• GX250：基于 AMD EPYC “Venice” “Zen 6” CPU 构建，单刀片配置 8 颗处理器，每机架最多可部署 40 块该型号刀片，适用于高密度通用计算场景。

与此同时，HPE 还推出了新一代 HPE Slingshot 400 高速互联网络交换刀片，专为 Cray Supercomputing GX5000 系统优化。该交换刀片同样采用 100% DLC 液冷设计，单台设备提供 64 个 400Gbps 端口，显著提升系统内部数据传输效率与整体扩展性能。

上述所有 HPE 新一代超算硬件产品预计将于 2027 年初正式上市交付。