龙芯中科确认：32核以上3D7000是重点研发芯片

11月17日，龙芯中科发布投资者关系活动记录表披露，公司将在2025至2027年重点推进代号为3D7000的服务器芯片研发。该芯片将基于Xnm先进工艺打造，核心数量达32核及以上。

同时，根据Xnm工艺的实际进展，龙芯也可能优先推出采用1Xnm工艺的16核服务器芯片3C6600。

为保障后续芯片研发进度，龙芯已提前启动X纳米级先进工艺的IP设计工作，涵盖锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY以及PCIe5-PHY等关键模块。此类底层IP的研发通常需比主芯片开发提前一年半到两年进行。

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在GPGPU领域，龙芯首款独立图形处理器9A1000已于9月底完成流片交付，目前仍在等待后续流程。作为融合图形与AI算力的芯片，9A1000定位可用于AIPC设备，其图形性能优于传统CPU集成显卡，属于入门级独立显卡水平。

公司正努力为9A1000开发Windows平台驱动程序，以实现与Windows生态系统的兼容配套，拓展其应用范围。