合肥晶合集成正式启动四期晶圆厂项目建设，总投资 355 亿

1月4日消息，合肥晶合集成（nexchip）作为全球前十大、国内排名第三的晶圆代工企业，于今日正式对外披露：总投资达355亿元的四期项目已全面启动建设。

该项目选址位于合肥新站片区，将新建一条具备月产5.5万片能力的12英寸晶圆代工产线，技术节点覆盖40纳米与28纳米，聚焦CMOS图像传感器（CIS）、OLED显示驱动及逻辑芯片等关键工艺方向。项目建设进度明确：拟于2026年第四季度完成设备搬入并进入试产阶段，预计2028年第二季度实现全面达产。

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在应用布局方面，四期项目所生产的晶圆产品将深度服务于OLED显示面板、AI智能手机、AI笔记本电脑、智能网联汽车以及人工智能终端设备等多个高增长赛道，进一步强化国产高端芯片制造的供给能力与产业链韧性。