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微软自研晶片卡关 解决办法是把繁重的部分交给OpenAI

来源: 作者:冷炫風刃 人气: 发布时间:2025-11-15
摘要:美国科技巨头微软正加速弥补其在AI芯片研发领域的滞后局面,最新策略是借助合作伙伴OpenAI的力量。据《彭博》(Bloomberg)报道,微软计划采用OpenAI与博通(Broadcom)联合开发的定制化芯片成果,以提升自身在半导体设计上的能力。相较于谷歌和亚马逊早已布

美国科技巨头微软正加速弥补其在AI芯片研发领域的滞后局面,最新策略是借助合作伙伴OpenAI的力量。据《彭博》(Bloomberg)报道,微软计划采用OpenAI与博通(Broadcom)联合开发的定制化芯片成果,以提升自身在半导体设计上的能力。相较于谷歌和亚马逊早已布局自研芯片,微软在此赛道起步较晚,因此此次“借力打力”的合作被视为一项关键且务实的战略举措。

微软CEO萨提亚·纳德拉(Satya Nadella)在近期接受播客主持人Dwarkesh Patel专访时透露,微软将能完整获取OpenAI在系统层级的创新成果。他指出:“当他们在系统层面进行创新时,我们可以同步获得所有成果。”纳德拉进一步说明,微软将在这些芯片设计方案的基础上进行二次开发与扩展,以适配自身的AI运算架构和云服务需求。

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根据双方更新后的合作协议,微软不仅获得了OpenAI芯片设计相关的知识产权授权,还确保了对OpenAI人工智能模型的持续访问权,合作期限已延长至2032年。唯一的例外是OpenAI的消费级硬件业务,该部分将由OpenAI独立推进,包括未来可能推出的AI终端设备。

在全球算力竞争日益白热化、AI模型对底层硬件依赖加深的背景下,微软此举标志着其从“独自攻坚”转向“协同进化”的战略调整。通过深度绑定OpenAI的技术输出,微软正以更高效的方式构建自主可控的AI基础设施体系。

责任编辑:冷炫風刃
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